30.03.2026 20:41
42 wyświetleń
0 komentarzy
Szaleństwo na sztuczną inteligencję nie maleje, a wręcz się nasila. Wymagania sprzętowe jednak się zmieniają, a Amerykanie mają pomysł jak im sprostać.Micron bada możliwość pionowego układania kości GDDR, co miałoby pozwolić na stworzenie modułów o znacznie większej pojemności niż dotychczas. Taki kierunek nie ma zastąpić standardu HBM w najbardziej wymagających zadaniach, ale może okazać się atrakcyjną odpowiedzią na rosnące potrzeby związane z wnioskowaniem modeli sztucznej inteligencji.To nie są dobre wieści dla graczy. Karty w sklepach mogą podrożećRynek pamięci od miesięcy próbuje nadążyć za zmianami wywołanymi przez boom na AI. A wraz z rosnącym znaczeniem inferencji coraz większą rolę zaczyna odgrywać nie tylko przepustowość, ale też sama pojemność. W tym kontekście stosowana dotąd głównie w kartach graficznych dla graczy pamięć GDDR może dostać zupełnie nowe życie.
Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »