wtorek, 22 września 2026 r.
10.09.2026 19:34
48 wyświetleń
0 komentarzy
nophoto
Problemy z dostępnością pamięci nie muszą trwać wiecznie. Pewien startup twierdzi, że znalazł sposób na tańszą i łatwiejszą produkcję.Kepler Computing po ponad siedmiu latach działania w cieniu ujawniło swoje plany. Amerykanie pracują nad nowym podejściem do pamięci HBM oraz SRAM, które ma pozwolić zwiększyć gęstość układów bez korzystania z kosztownej litografii EUV. Zamiast tego firma chce wykorzystać istniejące fabryki i starsze, dobrze opanowane procesy produkcyjne.Pierwsze próbki mają być gotowe jeszcze w 2026 rokuW przypadku HBM najważniejsza jest nowa technologia produkcji 3D. Ma ona pozwalać na umieszczenie większej liczby komórek pamięci na tej samej powierzchni oraz zmniejszyć odległość między pamięcią i jednostkami obliczeniowymi. Transfer danych miałby zużywać podobną ilość energii jak w przypadku SRAM, przy zachowaniu dużych pojemności typowych dla HBM.

Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »

Komentarze:
Najczęściej czytane
18.08.2026 12:44
344 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.08.2026 10:39
302 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.08.2026 11:58
289 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
07.08.2026 14:32
280 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
08.08.2026 13:03
274 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.08.2026 10:19
253 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
06.08.2026 10:55
246 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
04.08.2026 12:58
239 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
10.08.2026 8:47
237 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl
07.08.2026 9:55
229 wyświetleń
źródło: www.telepolis.pl