10.09.2026 19:34
48 wyświetleń
0 komentarzy
Problemy z dostępnością pamięci nie muszą trwać wiecznie. Pewien startup twierdzi, że znalazł sposób na tańszą i łatwiejszą produkcję.Kepler Computing po ponad siedmiu latach działania w cieniu ujawniło swoje plany. Amerykanie pracują nad nowym podejściem do pamięci HBM oraz SRAM, które ma pozwolić zwiększyć gęstość układów bez korzystania z kosztownej litografii EUV. Zamiast tego firma chce wykorzystać istniejące fabryki i starsze, dobrze opanowane procesy produkcyjne.Pierwsze próbki mają być gotowe jeszcze w 2026 rokuW przypadku HBM najważniejsza jest nowa technologia produkcji 3D. Ma ona pozwalać na umieszczenie większej liczby komórek pamięci na tej samej powierzchni oraz zmniejszyć odległość między pamięcią i jednostkami obliczeniowymi. Transfer danych miałby zużywać podobną ilość energii jak w przypadku SRAM, przy zachowaniu dużych pojemności typowych dla HBM.
Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »