24.03.2026 16:55
43 wyświetleń
0 komentarzy

Każdy kto chociaż raz nabył flagowego smartfona w ostatnich latach świetnie zdaje sobie sprawę, że większość z nich ma problem z temperaturami pod długim obciążeniem. Ale to niedługo ma szanse się skończyć.Producenci smartfonów coraz mocniej walczą z przegrzewaniem. Dzisiejsze telefony nie zbliżają się jeszcze do komputerów pod względem poboru mocy, ale i tak potrzebują coraz sprawniejszych układów chłodzenia. Standardowe termopadypady są tanie i łatwe w użyciu, lecz mają swoje ograniczenia, a komory parowe oferują lepszą wydajność kosztem wyższej ceny i bardziej skomplikowanego projektu. Jednak firma Xerendipity pokazała rozwiązanie, które ma połączyć zalety obu tych technologii.To nie jest zwykłe demo, tylko gotowa do wdrożenia technologiaNowy produkt nazwano Vapor-Pad. W praktyce ma to być bardzo cienki element przypominający naklejkę, ale wyposażony we własną miniaturową komorę parową. Taki układ ma zachować prostotę montażu znaną z tanich materiałów termicznych (termopad, pasta termoprzewodząca), a jednocześnie wyraźnie poprawić skuteczność rozpraszania ciepła.
Zobacz cały artykuł w serwisie www.telepolis.pl »