Exynos 2700 zdeklasuje Snapdragona? Duża różnica w pamięci

Samsung ma wprowadzić nową architekturę układu Exynos 2700. Wraz z ulepszeniami mechanizmu odprowadzania ciepła, ma to przyczynić się do ogromnego wzrostu przepustowości pamięci.Aż o 30-40% wyższa przepustowość pamięciSamsung za sprawą układu Exynos 2600 dokonał sporego przeskoku technologicznego, stosując w nim tzw. Heat Pass Block, czyli pasywny radiator stykający się bezpośrednio z RAM-em. Dzięki niemu udało się stworzyć "kanapkową" strukturę, gdzie SoC był na samym dole, nad nim kość RAM, a nad kością RAM – radiator HPB.Dzięki temu rozwiązaniu udało się uzyskać o wiele lepszą kulturę pracy i wydajność termiczną, ale jednak nadal część ciepła pozostaje uwięziona pomiędzy SoC a RAM-em.