Sankcje USA odbijają się czkawką. Chiny z falą kolejnych badań

Analitycy są zgodni - dawno nie było widać tak szybkiego rozwoju w chińskiej społeczności akademickiej. Teraz pozostaje tylko czekać na owoce tej pracy.Wojna handlowa między Stanami Zjednoczonymi a Chinami w sektorze półprzewodników wkroczyła w piąty rok, lecz okazuje się, że działania USA mogą obrócić się przeciwko nim. Najnowsze analizy organizacji Emerging Technology Observatory (ETO) pokazują, że Chińczycy przeprowadzili ponad dwukrotnie więcej badań nad technologiami produkcji układów nowej generacji niż Amerykanie.Zachód nadal ma dużą przewagę, ale przyszłość jest niepewnaZ raportu ETO wynika, że w latach 2018-2023 na całym świecie opublikowano łącznie 475 000 artykułów naukowych dotyczących projektowania i wytwarzania chipów. Aż 34% z nich to publikacje chińskich ośrodków badawczych, podczas gdy udział USA wynosi jedynie 15%, a Europy - 18%. Choć samo projektowanie półprzewodników nie jest tak popularne jak tematy związane z AI czy modelami językowymi, Chiny najwyraźniej stawiają na intensywne prace nad przyszłością technologii chipowej.Wysoka jest również jakość chińskich badań. Biorąc pod uwagę artykuły zaliczające się do 10% najczęściej cytowanych publikacji, aż 50% powstało w Chinach, przy 22% udziału Stanów Zjednoczonych i 17% z Europy. Japonia i Korea Południowa również wnoszą wkład w tym obszarze, jednak ich liczby nie zbliżają się do skali ani do poziomu cytowań chińskich ośrodków.Zdaniem autorów analizy nie oznacza to jeszcze, że Chiny są bardziej zaawansowane niż USA, ale może się to wkrótce zmienić. W komentarzu dla czasopisma Nature Zachary Arnold z ETO stwierdził: Nie przypominam sobie, byśmy widzieli aż tak duże różnice w jakiejkolwiek dziedzinie. Jeśli badania rozwijają się w tak szybkim tempie, trudno uwierzyć, aby nie miało to przełożenia na zdolności technologiczne i wytwórcze Chin w najbliższych latach. Chińska społeczność akademicka skupia się głównie na neuromorficznych i optoelektrycznych rozwiązaniach - technologiach, które mogą wyprzedzić tradycyjne postępy z zakresu jeszcze niższych litografii i potencjalnie ominąć obecne ograniczenia związane z dostawą narzędzi do produkcji. Jeżeli Stany Zjednoczone nie zdecydują się na szybkie zabezpieczenie patentów w obszarach, w których toczy się intensywne chińskie R&D, blokowanie sprzętu i sankcje mogą okazać się w przyszłości niewystarczające.W ostatnich latach USA stawiały przede wszystkim na ograniczenie dostępu Chin do wytwarzania czołowych układów, wprowadzając sankcje na import nowoczesnego sprzętu produkcyjnego. Dotyczy to m.in. technologii pozwalającej na wytwarzanie chipów poniżej 14 nm. Międzynarodowi dostawcy narzędi EUV, tacy jak ASML, otrzymali zakaz sprzedaży zaawansowanych maszyn powiązanym z Chinami podmiotom, co w założeniu ma utrzymać państwo środka przy mniej zaawansowanych, starszych układach pod pretekstem bezpieczeństwa narodowego. Na tym tle dodatkowego "ognia" w dyskusji dokłada zapowiedź inwestycji TSMC w USA rzędu 100 mld dolarów, ofensywne działania Chin na polu architektury RISC-V czy kolejne fale ceł na chińskie produkty. Dziś nie sposób przewidzieć dokąd zmierzają dwie światowe potęgi w sektorze półprzewodników. Jednak rosnąca przewaga chińskich zespołów badawczych może już niebawem przynieść konkretne owoce, zmieniając globalny układ sił w przemyśle chipowym.